兴森科技累募37亿布局产业营收13连增，发力高端“链接”全球4000家客户

发布时间：2025-07-08 09:40:04 来源：日上三竿网 作者：探索

长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

不断完善产业布局，链接（002436.SZ）成为一家成长性较好的兴森科技企业。

今年上半年，科技客户兴森科技再度实现营业收入和归属于上市公司股东的累募力高净利润（简称净利润）双增，增速继续保持两位数。亿布业营

兴森科技成立于1999年，局产2010年登陆A股市场。收连从 经营业绩数据看，端全2010年中期至今年中期，链接公司的兴森营业收入保持了连续13年增长。

上市以来，科技客户兴森科技积极借力资本市场，累募力高累计股权再融资约37亿元。亿布业营借助募资，局产公司频频进行产业布局，收连完善PCB产业，进军高端。同时，公司进军IC封装基板领域。目前，两大主业并驾齐驱。

重研发并拥有超千项专利是兴森科技的核心竞争力，这也使得公司具备深厚的客户资源。目前，公司“链接”了全球超4000家客户。公司称，其具备全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过2.5万个品种数。

长江商报记者发现，近年来，兴森科技的研发投入也保持稳步增长，今年上半年为1.55亿元，同比增长26.46%。

资产近百亿累增11倍

兴森科技走在稳步发展的路上，资产规模、经营业绩均在稳步增长。

半年报显示，今年上半年，兴森科技实现营业收入26.95亿元，同比增长13.71%，净利润3.59亿元，同比增长26.08%。

这样的经营业绩，还算不错。同行业公司，实现的营业收入为15.70亿元，净利润则为亏损0.31亿元。的净利润为4.65亿元，同比增幅为0.64%。

今年上半年，对于兴森科技而言，经营环境也不算好。国际形势复杂严峻，全球经济增长态势显著放缓，国内疫情多点散发。在经济增长放缓、需求不振的背景下，能源价格大涨、大宗商品价格高位波动、美元大幅升值等因素，使中游制造业同时面临需求下滑、成本上行的双重压力。

那么，兴森科技是如何顶住压力的呢？公司称，加快投资扩产力度，全面推进IC封装基板、PCB高端样板和高多层板的投资扩产工作，同时深入推进组织变革、数字化改造和降本增效工作，加强对一线业务部门的支持力度和资源投入，持续聚焦客户满意度提升和大客户突破。IC封装基板、半导体测试板、PCB业务收入分别同比增长26.80%、12.09%、12.15%。

不过，员工持股计划的费用摊销，FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，对整体经营利润造成拖累，导致扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）同比有所下降。上半年，公司实现的扣非净利润为2.71亿元，同比下降5.47%。

长江商报记者发现，自从2010年登陆A股市场以来，兴森科技的经营业绩整体上保持了平稳增长。

从营业收入方面看，2009年，公司实现的营业收入为5.02亿元，历经12年不间断增长，到2021年，营业收入达50.40亿元，累计增长9.04倍。如果以中期营业收入来计算，今年中期的营业收入较2009年中期增长约12倍，中期营业收入实现了13连增。

与之对应的净利润，2009年中期为0.37亿元，今年上半年较2009年增长近9倍。

上市以来，兴森科技完成了两次定增、一次可转债发行，加上IPO，公司股权融资累计达36.88亿元。最近一次定增9月5日完工，募资20亿元。

从募投项目来看，前几次募资，主要是围绕PCB业务展开布局。最近一次定增，重点的是围绕IC封装基板等进行布局。

截至今年6月底，兴森科技总资产为97.51亿元，较2009年底的7.72亿元增长约90亿元，累计增长11.6倍。

加快高端扩产巩固竞争力

起家于PCB业务，在巩固传统业务之时，兴森科技顺势延伸至半导体行业。

根据半年报披露，目前，兴森科技主营业务专注于PCB业务和半导体业务两大主线。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，持续聚焦于大客户突破和降本增效。半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，加速推动投资扩产的力度和节奏，加强与国内主流大客户的合作深度和广度。

PCB和半导体均属于技术密集型、资金密集型领域，为此，兴森科技积极投身研发。从研发投入方面看，2010年，上市当年，公司研发投入为0.19亿元，到2021年，研发投入为2.89亿元，11年增长14.20倍。其中，2019年至2021年的研发投入分别为1.98亿元、2.39亿元、2.89亿元，逐年增长。今年上半年，公司研发投入为1.55亿元，同比增长26.46%。

截至2021年底，公司专业研发人员数量为465人，同比增长3.33%，占期末员工总数的11.62%。

兴森科技称，截至今年6月底，公司及下属子公司累计申请中国专利1003项，其中发明专利546项，实用新型专利455项，外观设计专利2项，累计已授权中国专利758项，其中发明专利320项，实用新型专利436项，外观设计专利2项，累计已授权国外发明专利12项。

公司表示，其与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，助力客户产品快速推向市场。兴森科技称，公司具有全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过2.5万个品种数，达到国际先进水平。

兴森科技还在加码产业布局。今年上半年，公司公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元。二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。兴森科技称，上述投建，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白，将进一步巩固公司竞争力。

优质客户资源也是竞争优势。兴森科技称，公司与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国内一流半导体公司建立起稳定合作关系。

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